KORANMANDALA.COM – Ponsel gaming seri Red Magic 9 Pro akan resmi dirilis pada 23 November. Jelang peluncurannya, perusahaan sengaja membocorkan beberapa spesifikasi dan fitur unggulannya.
Apa saja yang dibocorkan perusahaan Red Magic tersebut?
Sebagaimana dikutip dari ItBear, bagian belakang seri Red Magic 9 Pro berbentuk datar dan tidak menonjol dengan ketebalan bodinya hanya 8,9mm.
Red Magic secara eksklusif menyesuaikan kaca terintegrasi di bagian belakang badan pesawat.
BACA JUGA: Honor Hadirkan Ponsel Honor X50i+, Desainnya Terungkap secara Online
Tampilan ini membuat desainnya merupakan perbaduan menawan antara kaca belakang dan kaca lensa.
Ini juga memastikan efek polarisasi transmisi cahaya dan tahan aus serta anti gores yang “menciptakan bagian yang dapat digunakan sebagai Kaca Badan Lensa Kamera” .
Dari poster yang disebarkan terlihat bahwa ponsel seri Red Magic 9 Pro mengadopsi desain bingkai siku-siku dengan sedikit bevel di bagian tepinya, dan bodinya diperkirakan persegi.
BACA JUGA: Ponsel Pintar Samsung Masa Depan, Kabarnya akan Dilengkapi Kecerdesan Buatan, Galaxy S24?
Patut disebutkan bahwa ponsel baru ini telah resmi diumumkan akan dibekali prosesor Snapdragon 8 Gen 3.
