KORANMANDALA.COM – Chip andalan terbaru yang belum pernah ada yang menggunakan, akan debut untuk pertama kali.
Chip tersebut adalah MediaTek Dimensity 9400 yang dibekali juga chip proses TSMC 3nm, generasi kedua terbaru TSMC.
Ponsel yang pertama kali menggunakan teknologi proses TSMC adalah Apple A17 Pro yang menunjukkan sifatnya yang canggih.
Nah apaun ponsel yang dikabarkan akan memanfaatkan teknologi baru di industri ponsel tersebut adalah Vivo.
Kabar beredar sebagaimana dikutip dari beberapa sumber, chip andalan generasi baru MediaTek Dimensity 9400 tersebut akan diluncurkan secara global oleh vivo.
Mengenal TSMC
Menurut informasi, teknologi proses 3nmnya adalah yang terbaik di industri.
Teknologi ini tidak hanya memiliki kinerja PPA (kinerja, konsumsi daya, area) yang sangat baik, tetapi juga mengintegrasikan teknologi transistor terkemuka.
Dibandingkan dengan proses N5 generasi sebelumnya, N3E dapat mengurangi konsumsi daya hingga 34% pada kecepatan dan kompleksitas yang sama.
Maksudnya, dalam kondisi konsumsi daya dan kompleksitas yang sama, kinerja dapat ditingkatkan sebesar 18%, sementara kepadatan transistor logika juga meningkat sebanyak 1,6 kali.
Tenaga CPU Dimensity 9400 tidak perlu diragukan lagi,
CPU Ini terdiri dari 1 core ultra-besar Cortex-X5 dengan frekuensi utama hingga 3,4GHz, 3 core ultra-besar Cortex-X4, dan 4 core besar seri Cortex-A7.
Konfigurasinya menunjukkan bahwa ia akan memiliki kekuatan komputasi dan kemampuan multi-tasking yang sangat baik. Tentu akan melebihin kekuatan Qualcomm Snapdragon 8 Gen4 yang juga sangat dahsyat.
Belum ada kabar resmi kapan chip tersebut berikut Vivonya akan diluncurkan,
Namun sebuah sumber menyebutkan bahwa semua itu diperkirakan akan resmi diluncurkan pada Oktober tahun ini, saat pertama kali dipasang pada vivo X200 dan X200 Pro.***
